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1、栽培方式:芝麻种子,点播,穴播。根据预定的播种密度播种,播种深度为3-5厘米,播种后,覆土1-2厘米。芝麻撒种要求均匀,覆土太薄,种子吸水困难,出苗困难,覆土太薄,出苗不齐,播种后容易形成高脚苗。一般在苗期要进行2-3次间苗,及时除去弱苗、病苗、杂苗,留壮苗,按照大小分类。
2、水肥管理:播种后覆土3-5厘米,苗期适当蹲苗,防止苗期徒长,形成高脚苗。封垄后浇水,以利保水和提高地温,促根壮苗。在花荚期及鼓粒期进行3-4次叶面喷肥,常用的肥料有0.1%-0.2%的磷酸二氢钾和0.2%的硼砂。
3、适时打顶:早熟栽培通常在立秋前后开始打顶,即开花前的2-3天,打顶一般在荚果开始膨大时进行。打顶过早,侧枝过多,光面,易造成落花落荚;打顶过晚,易造成养分供应不足,因此,应根据品种、架形和肥力而定。一般在立秋前后打顶,可选用1-2号、中蔓品种,一般8-10叶打顶。
4、疏枝打顶:当植株上部侧枝多,结荚多时,除保留一个侧枝外,其余侧枝全部打掉,以利养分集中供应,促使果实肥大。打顶时保留的侧枝要在收获前10-15天摘除,减少养分消耗,提高果实品质。
5、病虫害防治:玉米丝黑穗病和弯孢菌叶斑病,主要是高温高湿和植株徒长、或感染粗缩病引起。
(1)选用抗病品种:如东单909、掖单4号、掖单26、掖单37号、金烘干等。
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